¿QUE ES UNA PLACA BASE?
La placa base, también conocida como placa madre o placa principal es una tarjeta de circuito a la que se conectan los componentes que constituyen la computadora. Es una parte fundamental para armar cualquier computadora personal de escritorio o portátil. Tiene instalados una serie de circuitos integrados, entre los que se encuentra el circuito integrado auxiliar (chipset), que sirve como centro de conexión entre el microprocesador (CPU), la memoria de acceso aleatorio (RAM), las ranuras de expansión y otros dispositivos.
Va instalada dentro de una carcasa o gabinete que por lo general está hecha de chapa y tiene un panel para conectar dispositivos externos y muchos conectores internos y zócalos para instalar componentes internos.
La placa madre, además incluye un firmware llamado BIOS, que le permite realizar las funcionalidades básicas, como pruebas de los dispositivos, vídeo y manejo del teclado, reconocimiento de dispositivos y carga del sistema operativo.
PARTES DE UNA PLACA BASE
EL ZOCALO DE CPU (del inglés socket):
Es un receptáculo que recibe el micro-procesador y lo conecta con el resto de componentes a través de la placa base.
RANURA AGP:
Las ranuras AGP se utilizan especialmente para tarjetas gráficas AGP. Pero empiezan a ser reemplazadas por las ranuras PCI Express.
RANURA PCI:
Permite una comunicación más rápida entre la CPU de una computadora y los componentes periféricos, así acelerando tiempo de la operación.
RANURA CRN:
Es una ranura de expansión en la placa madre para dispositivos de comunicaciones como módems, tarjetas LAN o USB, al igual que la ranura AMR también es utilizado para dispositivos de audio.
EL CHISETP:
Serie de circuitos electrónicos, que gestionan las transferencias de datos entre los diferentes componentes de la computadora (procesador, memoria, Se divide en dos secciones, el puente norte y puente sur un reloj: regula la velocidad de ejecución del microprocesador.
CONECTORES MEMORIA:
Son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuales tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 184 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard). También se les denomina DIMM tipo DDR, debido a que cuentan con conectores físicamente independientes por ambas caras como el primer estándar DIMM.
CONECTORES ARX DE ALIMENTACION:
Tipo de conector a la fuente de alimentación, el cual es de 24 (20+4) contactos que permiten una única forma de conexión y evitan errores como con las fuentes AT y otro conector adicional llamado P4, de 4 contactos. También poseen un sistema de desconexión por software.
PUERTOS JOYSTICK/MIDI:
Es la conexión tradicional para los dispositivos de control de videojuegos. El puerto de juegos se integra, de manera frecuente, en una Entrada/Salida del ordenador o de la tarjeta de sonido (sea ISA o PCI), o como una característica más de algunas placas base.
PUERTO PARALELO:
Es una interfaz entre una computadora y un periférico, cuya principal característica es que los bits de datos viajan juntos, enviando un paquete de byte a la vez. En el se conectan: componentes de salida como la impresora, monitor y antiguamente de entrada para el teclado.
PUERTO USB:
Consiste en una conexión de cuatro pines (aunque suelen ir por pares)sirve para conectar dispositivos de expansión por USB a la placa base, tales como placas adicionales de USB, lectores de tarjetas, puertos USB frontales, etc.
SW1-SW2-SW3:
Programas informáticos y documentación asociada tales como requerimientos, modelos de diseño y manuales de usuario. Los productos de sw pueden ser desarrollados para un cliente especifico o bien para el mercado general: genéricos-personalizados • programas + procedimientos + reglas + documentación.
DISIPADOR DE CALOR:
Sirve para disipar el calor y mantener la temperatura estable en la placa base.
Sirve para disipar el calor y mantener la temperatura estable en la placa base.
CHIP BIOS / CMOS:Chip que incorpora un programa encargado de dar soporte al manejo de algunos dispositivos de entrada y salida. Además conserva ciertos parámetros como el tipo de algunos discos duros, la fecha y hora del sistema, etc. los cuales guarda en una memoria del tipo CMOS, de muy bajo consumo y que es mantenida con una pila.
LA PILA:
Componente encargado de suministrar energía a la memoria que guarda los datos de la configuración del Setup. Cuando la placa base se desconecta de la fuente de poder se encarga de suministrar energía para mantener la fecha y hora del sistema.
JUMPER:
Conductor de cobre cubierto de plástico utilizado para unir dos pines y completar un circuito.
CACHE:
Forma parte de la tarjeta madre y del procesador se utiliza para acceder rápidamente a la información que utiliza el procesador.
EL BUS:
Envía la información entre las partes del equipo.
BUS DE DATOS:
Son las líneas de comunicación por donde circulan los datos externos e internos del microprocesador.
BUS DE DIRECCION:
Línea de comunicación por donde viaja la información específica sobre la localización de la dirección de memoria del dato o dispositivo al que se hace referencia.
BUS DE CONTROL: línea de comunicación por donde se controla el intercambio de información con un módulo de la unidad central y los periféricos.
BUS DE EXPASION: conjunto de líneas de comunicación encargado de llevar el bus de datos, el bus de dirección y el de control a la tarjeta de interfaz (entrada, salida) que se agrega a la tarjeta principal.
BUS DEL SISTEMA: todos los componentes de la CPU se vinculan a través del bus de sistema, mediante distintos tipos de datos el microprocesador y la memoria principal, que también involucra a la memoria caché de nivel 2. La velocidad de transferencia del bus de sistema está determinada por la frecuencia del bus y el ancho del mínimo.
CONECTORES IDE:
Aquí se conecta el cable plano que establece la conexión con los discos duros y unidades lectoras de CD/CD-RW.
CONECTORES DE SONIDO:
Las tarjetas madre modernas incluyen una placa de sonido con todas sus conexiones.
CONECTORES PS/2 PARA MOUSE Y TECLADO:
Incorporan un icono para distinguir su uso.
TECNOLOGIAS DE LA MAINBOARD:
Los motherboards fueron evolucionando a lo largo de su historia por dos motivos: el formato y distribución de sus componentes y por la cantidad y variedad de funciones agregadas.
ESTANDAR BTX:
En las primeras PC no existía un formato estandarizado, no fue hasta unos años después, con la llegada del formato XT que se definió por primera vez las dimensiones y ubicación de las partes que conformaban la placa madre. Luego vino el AT con bastantes cambios importantes, pero no fue hasta el ATX, que aparece en el año 1996, cuando se diseñó un estándar teniendo muy en cuenta la circulación del aire.
SERIAL ATA II:
En la actualidad, los fabricantes de placas madre van disminuyendo la cantidad de puertos IDE (P-ATA) y van dándole cada vez más lugar a los Serial-ATA y Serial-ATA II.
RAID: Performance o seguridad. Últimamente en la mayoría de las placas base podemos ver dos o cuatro conectores S-ATA dedicados especialmente al soporte de RAID (Redundant Array of Independent Disks o conjunto redundante de discos independientes).
Este sistema permite conectar varios discos en simultáneo para logar mayor rendimiento, mayor seguridad o ¡ambas! Estos métodos se categorizan por números o niveles, siendo los más utilizados RAID 0, RAID 1, RAID 2 y RAID 3.
Este nivel utiliza dos discos donde almacena una copia de cada archivo en ambos discos y se lo conoce como “espejado”. Es más seguro, ya que genera un backup en tiempo real en el otro disco y ante una pérdida de información no necesita reconstruir datos, ya que el segundo disco contiene la misma estructura de archivos que el principal.
RAID 2-3:
En este método se congregan más discos para formar un conjunto, y por lo tanto obtener tolerancia a fallas múltiples. Se utiliza corrección de errores ECC para RAID 2 y paridad para RAID 3. Suele utilizarse en servidores web, de correo y de archivos.
PCI EXPRESS 1.0 y 2.0:
Antes conocido como 3GIO y apoyado por Intel, nació en 2004 y fue pensado para reemplazar definitivamente al PCI y al AGP, el PCI-Express es un bus local que utiliza una señal serie punto a punto, que logra altas tasas de transferencia al enviar y recibir información. Por ahora está presente en los motherboards de alta gama o en las versiones “Deluxe”, pero de a poco se va afianzando cada vez más, hasta que en unos dos o tres años reemplace por completo al PCI.
SLI Y CROSS FIRE:
Gráficos en paralelo. En la lucha por alcanzar el máximo rendimiento Vidia y ATI se enfrentan una vez más para ser el líder del mercado en el apartado de la aceleración 3D. Vidia desarrolló en 2003 una tecnología llamada SLI (Scalable Link Interface) basándose en una idea que unos cuantos años atrás ya se había utilizado en las clásicas placas 3Dfx VooDoo2.
SLI consta de instalar dos placas aceleradoras idénticas en un mismo motherboard que soporte esta norma y que, obviamente, posea dos zócalos PCI-Express 16x libres.
USB 3.0
La tercera versión del puerto más popular, se encuentra en pleno desarrollo. La primera especificación estará disponible pronto y los primeros dispositivos verán la luz en lo que queda del 2009 o durante 2010.
UWB:
Existen pruebas para dar vida a una tecnología inalámbrica tanto para USB como para FireWire, más precisamente sobre un enlace o señal llamado UWB (UltraWide Band). Apuntan a reemplazar a las existentes redes WiFi y dispositivos Bluetooth con estos enlaces ultra-rápidos. Estas nuevas implementaciones son también conocidas como Wireless USB (también conocido como WiMedia) y Firewireless –aunque no son sus nombres definitivos-. El Wireless USB operará a la nada despreciable cifra de 300 Mbits por segundo.
SATA:
Estandarizado a mediados de 2004, pasó mucho tiempo hasta que los fabricantes de hardware incluyeran el estándar e-SATA (o external Serial-ATA) en sus productos. No se trata de una interfaz de conexión de discos más, se trata de la primera interfaz exclusiva para discos duros en versión externa. Cada vez más motherboards incorporan entre sus puertos, uno o más de este tipo.
Con respecto a las características técnicas, el e-SATA es muy similar al Serial-ATA interno. Sólo varían los valores de voltaje para los canales de envío y recepción de datos y el formato de los conectores externos.
MEMORIA DDR2 Y DDR3:
Son módulos de memoria basados en el mismo concepto que las memorias DDR: manejar el doble de información por cada ciclo de reloj. No incorporan un gran cambio o revolución con respecto a la DDR original (como sí lo es el salto de la arquitectura de memoria SIMM a DIMM o DIMM a DDR), salvo por los incrementos de frecuencia de trabajo, reducción de consumo de energía (de 2,5 volts en DDR a 1,8 v en DDR2 a 1,5 v del DDR3) y costos de fabricación. Tampoco son compatibles entre sí ni los módulos DDR, ni los DDR2, ni los DDR3: todos ellos poseen pequeñas muescas, distinta tensión de trabajo o diferente cantidad de contactos que los hacen incompatibles.
La memoria DDR2 parte en una frecuencia de operación de 533 MHz, pasando por los 667 y 800, llegando a los 1066. En cambio, los módulos DDR3 parten en 800 y llegan (hasta ahora) a los 1600 MHz, pasando por pasos intermedios de 1066 y 1333.
DUALL CHANNEL:
Se trata de una tecnología que permite un incremento de rendimiento gracias al acceso simultáneo a dos módulos distintos de memoria. Esto se consigue mediante un segundo controlador de memoria ubicado en el Northbridge del chipset, actualmente la mayoría de los motherboards soportan Dual Channel.http://dattatecblog.com/2010/01/nuevas-tecnologias-en-motherboards/
